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全武威加工协作信息
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QFP整脚芯片拆板长期提供BGA返修的技术支持
承接BGA, QFN, QFP等封装芯片拆卸,除锡,清洗,植球,整脚,焊接,打字,编带加工。深圳市卓汇芯科技拥有自己的芯片加工车间, 拥有一批专业的芯片加工、拆卸技术人员, 专业承接批量BGA植球、QFN除锡脱锡、线路板芯片拆卸、 闪存芯片植球加工,CPU拆卸、DDR植球、EM2.52024-10-14
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QFP整脚芯片拆板长期提供BGA返修的技术支持
承接BGA, QFN, QFP等封装芯片拆卸,除锡,清洗,植球,整脚,焊接,打字,编带加工。深圳市卓汇芯科技拥有自己的芯片加工车间, 拥有一批专业的芯片加工、拆卸技术人员, 专业承接批量BGA植球、QFN除锡脱锡、线路板芯片拆卸、 闪存芯片植球加工,CPU拆卸、DDR植球、EM武威2.52024-10-14 -
芯片拆卸BGA植球
专业承接线路板拆卸芯片,清洗,植球返新加工BGA植球, QFN清洗,QFP整脚,加工后可直接上机贴片。 针对贴片不良品的PCBA处理,我司可提供拆板服务, 芯片拆板,电阻等零件拆板,芯片可重新植球再用, 能用零件都可专拆下来重新使用,也可以帮您重新焊接,贴片。 真正做到为您武威2.52024-10-14 -
芯片拆卸提供BGA返修的技术支持SOP编带
承接PCBA板拆卸,拆料,除锡,植球,镀脚,整脚加工,加工好后可直接上机贴片重新利用。有需要的话请联系我售:bga芯片植球机,加热台,全套bga植球产线设备。 承接:线路板芯片拆卸,清洗,植球加工;bga芯片拆卸,植球,焊接返修业务承接BGA拆卸,除锡,植球,QFP整脚,武威2.52024-10-14 -
芯片加工,长期提供BGA返修的技术支持,IC镀脚
专业承接线路板拆卸芯片,清洗,植球返新加工BGA植球, QFN清洗,QFP整脚,加工后可直接上机贴片。 针对贴片不良品的PCBA处理,我司可提供拆板服务, 芯片拆板,电阻等零件拆板,芯片可重新植球再用, 能用零件都可专拆下来重新使用,也可以帮您重新焊接,贴片。 真正做到为您武威2.52024-10-14 -
长期承接BGA植球加工IC翻新
售:bga芯片植球机,加热台,全套bga植球产线设备。 承接:线路板芯片拆卸,清洗,植球加工;bga芯片拆卸,植球,焊接返修业务。工厂批量承接: BGA芯片拆卸,除锡,植球,清洗,打字 QFP芯片拆卸,除锡,整脚,清洗,打字 QFN芯片拆卸,除锡,清洗,打字,编带专业承接线武威0.052024-10-14 -
FPBA拆板专业承接BGA芯片加工拆卸电子加工
深圳市卓汇芯科技拥有自己的加工车间, 专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新 无铅BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料。 笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、 显卡CPU、汽车主板CPU、装盘等加工后可直接贴片专业承接QFN芯片拆卸,清洗,脱锡武威32024-10-14 -
专业承接BGA芯片拆卸IC翻新芯片拆卸
专业承接BAG植球,芯片拆卸,芯片焊接,芯片贴片代加工。CPU拆板,QFN除锡,QFP整脚,IC翻新。BGA是一种先进的芯片加工技术,通过将芯片覆盖在具有微小焊点的基板上,实现了更高密度的连接和更稳定的电气性能。这种技术不仅可以提高芯片的性能和稳定性,还可以减小芯片的体武威2.52024-10-14 -
芯片拆卸QFP整脚芯片加工
BGA(Ball Grid Array)植球技术是一种先进的芯片加工技术,通过将微小的焊球粘贴在芯片的底部,从而实现芯片与PCB板的连接。这种技术可以提高芯片的接触性能、减轻电路板面积的需求,可以实现更紧凑的设计。同时,BGA植球技术还可以提高电路板的热散能力和可靠性,使芯片在武威面议2024-10-14 -
承接BGA植球加工拆板
BGA植球加工的一般流程: 除湿----→拆板----→除锡----→植球----→烘烤----→清洁 销售:BGA植球机,BGA返修台,BGA植球熔球台 专业定做:BGA芯片植球治具,BGA植球台,BGA植球钢网。 承接:批量BGA芯片拆卸,除胶,植球,测试,编带等。 加工后可直接上机贴片。专业承接武威2.52024-10-14 -
芯片拆卸专业承接线路板拆卸芯片SOP编带
承接:BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各类封装,芯片拆卸,芯片除锡,芯片除胶,芯片清洗,芯片植球,芯片整脚,芯片打字,芯片编带加工深圳市卓汇芯科技拥有自己的加工车间, 专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新 无铅BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植武威2.52024-10-14 -
提供BGA返修的技术支持DDR植球芯片拆卸
专业做各系列芯片翻新加工,BGA植球,植锡,QFN除锡,清洗,编带,QFP镀脚,整脚,去胶。返修台批量芯片拆卸,更换,植球,焊接有需要的老板联系我工厂批量承接: BGA芯片拆卸,除锡,植球,清洗,打字 QFP芯片拆卸,除锡,整脚,清洗,打字 QFN芯片拆卸,除锡,清洗,打字武威2.52024-10-14 -
CPU拆板芯片拆卸
专业做各系列芯片翻新加工,BGA植球,植锡,QFN除锡,清洗,编带,QFP镀脚,整脚,去胶。返修台批量芯片拆卸,更换,植球,焊接有需要的老板联系我承接:BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各类封装,芯片拆卸,芯片除锡,芯片除胶,芯片清洗,芯片植球,芯片整脚,芯武威2.52024-10-14 -
SOP编带专业承接批量BGA芯片植球芯片拆卸
深圳市卓汇芯科技拥有自己的加工车间, 专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新 无铅BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料。 笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、 显卡CPU、汽车主板CPU、装盘等加工后可直接贴片我司专业承接旧笔记本、旧线路板武威2.52024-10-14 -
承接批量芯片加工芯片清洗加工QFN除锡
工厂批量承接: BGA芯片拆卸,除锡,植球,清洗,打字 QFP芯片拆卸,除锡,整脚,清洗,打字 QFN芯片拆卸,除锡,清洗,打字,编带承接批量Ic 芯片清洗,,脱锡,整脚重新利用,SOP芯片整脚,装管,编带加工后可直接上机贴片。如有相关疑问,可来电咨询。承接:BGA QFN QF武威2.52024-10-14 -
BGA植球芯片焊接长期提供BGA返修的技术支持
售:bga芯片植球机,加热台,全套bga植球产线设备。 承接:线路板芯片拆卸,清洗,植球加工;bga芯片拆卸,植球,焊接返修业务。承接PCBA板拆卸,拆料,除锡,植球,镀脚,整脚加工,加工好后可直接上机贴片重新利用。有需要的话请联系我芯片拆卸加工源头工厂,批量作业,武威2.52024-10-14 -
芯片加工,QFP整脚,长期提供BGA返修的技术支持
大小批量承接BGA、QFN、QFP、DDR、EMMC、CPU、SOP、等芯片 拆卸、除胶、除锡、镀锡、清洗、植球、镀脚、整脚、去氧化、盖面、磨面、打字等加工服务。 包装方式:编带、托盘、料管、抽真空等承接各种ic芯片拆卸,脱锡,植球,植锡,清洗,装盘,编带,磨面,盖面,打字等工艺武威2.52024-10-14 -
深圳BGA植球芯片拆卸在线专业承接BGA植球
专业承接BGA芯片拆卸、植球,无铅BGA植球加工/CPU植球/QFN脱锡/FPC拆料.工程电子芯片回收植球翻新,镜片BGA芯片植球BGA芯片植球是将微细焊料球粘附在芯片焊盘上,以便进行后续的焊接工艺。清洗过程可以去除污垢,减少氧化层,提高焊接质量。焊接是将植球的芯片与基板焊接在武威面议2024-10-14 -
拆板专业BGA植球加工芯片拆卸
BGA植球有以下服务项目: 1.承接各类研发样板打样焊接,移植板件,高难度焊接,高技术产品电路板焊接,PCBA焊接加工等服务。 2.POP植球,BGA植球, BGA返修, BGA帖装, BGA焊接, BGA除胶, BGA维修,BGA飞线。 3.线路板拆件, PCB板拆换元器件,旧料电路板进行各种元器件拆卸,武威2.52024-10-14 -
大理石机床床身、大理石构件厂家按图加工
由于大理石具有结构精密质地均匀,稳定性好、强度大、硬度高。不生锈耐酸碱、不磁化、绝缘不导电、不变型、耐磨性好等优点。能在重负荷及一般温度下保持稳定等特点采用天然大理石、花岗岩、花岗石等石材做精密机械的大理石机床床身、大理石构件、基础件,是精密测量仪器、精武威面议2024-10-13
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